日月光投控（3711）旗下日月光半導體今（4）日宣布，VIPack平台系列中首創FOCoS扇出型基板晶片封裝技術，主要分為Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝流程解決方案，在基板上增添多晶片以及小晶片(Chiplet)整合，可更有效提升高效能運算性能，鎖定HPC、人工智能、5G和汽車等重要應用。
日月光表示，新扇出型封裝技術發展提供了突破性的上板可靠性(board level reliability)和電性效能，滿足需要更大記憶體以及運算能力網絡和人工智慧應用整合需求。
日月光研發副總洪志斌表示，FOCoS-CF 和FOCoS-CL在於能夠通過扇出技術擴展電性連接來優化多晶片互連整合，同時實現異質和同質整合，將多個獨立晶片整合在一個扇出型封裝中。他強調，這是業界首創創新技術，鎖定微型化、高頻寬、低延遲和陸續發展的設計和性能需求上。
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說，小晶片架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求。
日月光介紹，隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解決方案是更高層級創新封裝技術。FOCoS-CF 和 FOCoS-CL方案解決傳統覆晶封裝將系統單晶片(SoC)組裝在基板上侷限性，將兩個或多個晶片重組為扇出模組(fan out module)，再置於基板上實現多晶片以及小晶片(Chiplet)整合。封膠體分隔重佈線層 (Encapsulant-separated RDL)是一種Chip First技術，有助於解決傳統重組晶圓製程技術中的晶片放置和設計規則的相關問題。
FOCoS-CF 利用封膠體分隔重佈線層(RDL)有效改善晶片封裝交互作用 (Chip Package Interaction , CPI) ，在RDL 製造階段減低晶片應力上的風險以及提供更好的高頻信號完整性。還可改善高階晶片設計規則，通過減少銲墊間距提高到現有 10 倍的I/O 密度，同時可整合不同節點和不同晶圓廠的晶片，創造的異質整合商機。
數據顯示，FOCoS-CL對於整合高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory, HBM)特別有效益，這也是極其重要的技術領域，能夠優化功率效率並節省空間。隨著 HPC、伺服器和網絡市場對 HBM 的需求持續增長，FOCoS-CL 提供關鍵的性能和空間優勢。
通過先進封裝技術實現異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合。異質整合以可控成本實現更高的系統智能、更好的連接性和更高的效能，同時提供了良率提升和 IP 重複利用的價值。日月光的 FOCoS 產品組合（FOCoS-CF 和 FOCoS-CL）符合市場需求，這兩種解決方案都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA 基板上，從而使系統和封裝架構設計師能夠為其產品戰略、價值和上市時間，設計出最佳的封裝整合解決方案。
FOCoS 封裝技術實現的小晶片整合，可多達五層的重佈線層(RDL) 互連、具有1.5/1.5µm RDL L/S 的較小線距以及 34x50mm2 的大扇出模組尺寸。FOCoS還提供廣泛的產品整合方案，例如整合高頻寬記憶體 (HBM) 的專用積體電路 (ASIC) ，以及整合串化器／解串化器 (SerDes)的ASIC，可廣泛應用於HPC、網絡、人工智能/機器學習 (AI/ML) 和雲端等不同領域。此外，由於不需要矽中介層 (Si Interposer) 並降低了寄生電容，FOCoS 展現了比 2.5D Si TSV 更好的電性性能和更低的成本。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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